El LRNV9541-2IR es una tarjeta adaptadora PCIe x8 a 2 puertos M.2 NVMe desarrollada sobre la base de la solución de control principal Marvell 88NR2241B0. Amplía el espacio de almacenamiento máximo hasta 2 unidades SSD M.2 mediante un interconector escalable, de alto ancho de banda y sin bloqueos, conectado a diversas aplicaciones gráficas, incluidos servidores, sistemas de almacenamiento, comunicaciones y plataformas gráficas. Está optimizada para soportar gráficos de alta resolución, además de admitir tráfico entre pares (peer-to-peer) y multidifusión (multicast) para lograr un rendimiento óptimo; es adecuada para SSD M.2 y ofrece alto ancho de banda, alcanzando la velocidad de transmisión máxima cuando se utilizan simultáneamente dos SSD. Es apropiada para modos de comunicación punto a punto centrados en el host y puede configurarse para diversas aplicaciones gráficas.
Tutorial de operación RAID tras la configuración UEFI en BIOS
Tutorial de operación RAID cuando la tarjeta no es reconocida tras la configuración UEFI en BIOS
Solución de expansión NVMe RAID
Modelo | LRNV9441-4IR | |
Tipo de bus | PCIe 3.0 x8 | |
Controlador de E/S | Marvell 88NR2241 | |
Puerto externo | U.2 | |
Interfaz | 4 | |
Velocidad de transferencia | 64 Gbps | |
Potencia (mínima) | 4,896 W | |
Potencia (máxima) | 5,076 W | |
RAID | RAID 0, RAID 1, JBOD, RAID 10 | |
Bus del host | PCIe x8, compatible con x16 | |
Sistemas operativos compatibles | * Windows 10 / 11 * Windows Server 2019 / 2022 * RHEL/CentOS 7.6 / 7.9 / 8.2 / 8.3 * Deepin 15.11 / 20 / 20.6 / 20.9 *Ubuntu 18.04.5 / 20.04.1 / 22.04.3 * SUSE 12.5 / 15 SP4 * VMware ESXi 6.5 / 6.7 / 7.0 * ZTE New Fulcrum 3.2.2 / 5.0.5 | * Asianux Server v7.0 * Galaxy Unicorn v10 * Sistema operativo de escritorio Zhongke Fangde 4.0 * Sistema operativo de servidor Zhongke Fangde * Emind OS * OpenKylin 0.7.5 |
Parámetros de funcionamiento
Temperatura de funcionamiento | 5 °C – 50 °C (41 °F – 122 °F) |
Temperatura de almacenamiento | -25 °C – 70 °C (-13 °F – 158 °F) |
Humedad | 90 % de humedad relativa sin condensación a 35 °C |
Propiedades físicas
Tamaño de la placa de circuito impreso (PCB) (unidad: mm) | 147,5 × 68,9 × 1,6 |
Tamaño del empaque (unidad: mm) | 222 × 147 × 28 |
Lista de empaque
Especificaciones de la tapa lateral (baffle) | Soporte completo (instalado) y soporte bajo |
Tarjeta de red | *1 |
Tarjeta de garantía del producto | *1 |
Embalaje | Caja de cartón y caja de blíster |
