SP670은 화웨이 하이실리콘(Huawei HiSilicon) Hi1822 칩을 기반으로 한 PCIe 4.0 x16 듀얼 포트 100Gbps QSFP28 이더넷 네트워크 어댑터입니다. 이 제품은 서버를 위한 확장된 외부 서비스 인터페이스를 제공합니다.
SP670은 MCTP(Management Component Transport Protocol) 대역 외 관리를 지원하여 서버 관리 시 보다 효율적인 원격 관리 및 제어를 실현할 수 있습니다. 운영 체제를 통한 커널 개입이 필요 없는 RDMA(RoCEv2)를 지원하여 데이터 복사 및 CPU 부하를 줄여줍니다; GPU Direct를 지원하여 데이터가 CPU를 우회하고 GPU로 직접 전송되도록 함으로써 CPU 부하를 줄이고 처리 효율을 향상시킵니다; DPDK를 지원하여 데이터 처리 성능과 처리량을 크게 향상시키고 데이터 플레인 애플리케이션의 작업 효율을 높일 수 있습니다.
SP670은 AI/ML, 고성능 컴퓨팅, 클라우드 컴퓨팅과 같은 다양한 애플리케이션 시나리오에서 폭넓게 활용될 수 있습니다.
모델 | SP670 |
주 제어 칩 | 화웨이 하이실리콘 Hi1822 |
버스 유형 | PCIe 4.0 x16 |
커넥터 | 2 * QSFP28 |
링크 속도 | 100G/40Gbps |
케이블 매체 | 광섬유 |
브래킷 높이 | 전체 높이/반 높이 |
최소 전력(W) | 29W |
최대 전력(W) | 35.5W |
전원 공급 장치 | PCIe |
프로토콜 지원 | IEEE 802.3ap 기반 자동 협상 및 KR 시작 IEEE 802.3ad (LACP) IEEE 802. 1Q/802. 1P IEEE 802. 1Qaz (ETS) IEEE 802. 1Qbb (PFC) IEEE 802. 1Qbg IEEE 802.1BR |
OS 지원 | Linux |
RDMA | RoCEv2 |
PXE | 예 |
UEFI | 예 |
DPDK | 예 |
SR-IOV | 예 |
VXLAN | 예 |
DPDK | 예 |
MCTP | 예 |
NCSI | 예 |
점보 프레임 | 예 |
LED 유형 | 색상/동작 | 참고 |
활동 | 꺼짐 | 작동 없음 |
녹색 | 연결 | |
초록색 깜빡임 | 연결(데이터 전송) | |
링크 | 꺼짐 | 연결 없음 |
노란색 | 40Gbps로 연결됨 | |
녹색 | 100Gbps로 연결됨 |
환경 사양
작동 온도 | 5 °C ~ 45 °C |
보관 온도 | -40 °C ~ 65 °C |
작동 습도 | 8% RH ~ 90% RH (비응결) |
보관 습도 | 8% RH ~ 90% RH (비응결) |
치수 | 18.71mm × 111.15mm × 167.65mm |
무게 | 950g |
인증 | FCC, CE, RoHS |
포장 목록
브래킷 | 전체 높이 |
인터넷 네트워크 어댑터 | *1 |
제품 보증서 | *1 |
포장 | 상자 + 블리스터 박스 + 정전기 방지 봉투 |
