Der SP226D ist ein PCIe 5.0 x16-Ethernet-Netzwerkadapter, der auf dem HiSilicon Hi1822-Chip von Huawei basiert. Er verfügt über zwei 200G-QSFP56-Ports und bietet damit umfassende Unterstützung für die Erweiterung von Servernetzwerken. Dank seiner hohen Bandbreitenleistung kann er große Datenmengen effizient verarbeiten.
Der SP226D unterstützt MCTP-Out-of-Band-Management und ermöglicht so eine effizientere Fernverwaltung und -steuerung von Servern. Er unterstützt zudem RDMA (RoCEv2), wodurch kein Eingriff des Kernels in das Betriebssystem erforderlich ist, was den Datenkopieraufwand und die CPU-Auslastung reduziert. Außerdem unterstützt er DPDK, was die Datenverarbeitungsleistung und den Durchsatz erheblich verbessert und die Effizienz von Data-Plane-Anwendungen steigert.
Der SP226D eignet sich für Szenarien wie den groß angelegten Datenaustausch in Rechenzentren, die Dateninteraktion in Hochleistungs-Computing-Clustern und die Ressourcenplanung auf Cloud-Computing-Plattformen und trägt so zur Verbesserung der gesamten Netzwerkeffizienz des Systems bei.
Modell | SP226D |
Controller | Huawei HiSilicon Hi1822-Prozessor |
PCIe-Schnittstelle | PCIe Gen 5.0 ×16 |
Häfen | Dual |
Anschluss | QSFP56 |
Datenrate | 200Gbps/100Gbps/40Gbps |
Formfaktor | Ganze Höhe, halbe Länge |
Unterstützte Protokolle | IEEE 802.3ap-basierte Auto-Negotiation und KR-Startup |
IEEE 802.3ad (LACP) | |
IEEE 802.1Q/802.1P | |
IEEE 802.1Qaz (ETS) | |
IEEE 802.1Qbb (PFC) | |
IEEE 802.1Qbg | |
IEEE 802.1BR | |
Unterstützte Funktionen | - |
DPDK-Unterstützung | Ja |
Legacy UEFI-Unterstützung | Ja |
SR-IOV-Unterstützung | Ja |
RoCEv2-Unterstützung | Ja |
DCQCN-Unterstützung | Ja |
Direkte GPU-Unterstützung | Ja |
MCTP-Unterstützung | Ja |
NCSI-Unterstützung | Ja |
Jumbo Frame Unterstützung | Ja |
Typ | Wert |
Typischer Stromverbrauch | 31W |
Maximale Leistungsaufnahme | 37.5W |
LED-Typ | Farbe/Status | Beschreibung |
Aktiv/Link | Aus | Keine Verbindung hergestellt |
Stetiges Grün | Verbindung hergestellt, keine Datenübertragung | |
Grün blinkend | Verbindung hergestellt, Datenübertragung im Gange | |
Geschwindigkeit | Aus | Keine Verbindung hergestellt |
Stetig Gelb | Verbindung hergestellt, Datenrate unter 200Gbps | |
Stetiges Grün | Verbindung hergestellt, Datenrate bei 200Gbps |
Typ | 200Gbps | 100Gbps | 40Gbps |
DACs | 200GBASE-CR | 100GBASE-CR | 40GBASE-CR |
Optik und AOCs | 200GBASE-SR/LR | 100GBASE-SR/LR | 40GBASE-SR/LR |
Betriebstemperatur | 5℃~45℃ (41℉~113℉) |
Lagertemperatur | -40℃~+65℃ (-40℉~+149℉) |
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung | 5% RH~95% RH (nicht kondensierend) |
Zertifizierungen | FCC, CE, RoHS |
PCB Größe | 18,71 mm × 111,15 mm × 167,65 mm |
Gewicht | 0,5 kg (einschließlich Verpackung) |
